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非破壞X射線檢查裝置提供了無損觀察物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的方法，是檢測工業(yè)產(chǎn)品失效原因的有效工具。
X射線可有效觀察肉眼所不能看到的樹脂密封的集成電路的內(nèi)部情況，從而顯示內(nèi)部IC的缺陷。
CT圖像顯示這個(gè)芯片（IC）內(nèi)部有兩處焊線斷開。
我們的 GC 解決方案包括使您能夠成功進(jìn)行氣相色譜分析的氣相色譜分析儀、進(jìn)樣器、檢測器，色譜柱、自動(dòng)進(jìn)樣器以及軟件。
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